HBM 관련주 TOP7 | DDR5 관련주 대장주

HBM 관련주 TOP7 한미반도체, 제우스, 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 프로텍, 레이저쎌, 인텍플러스 입니다. 최근 SK하이닉스의 주가가 크게급등하면서 SK하이닉스의 주력사업 분야인 HBM 관련주의 주가가 급등을 하고 있습니다. 애널리스트들은 앞으로 SK하이닉스의 매출에서 HBM과 DDR5의 비중 올해만 약 20%이상 상승할것으로 예상한다고 합니다.

HBM4 및 DDR5의 역할이 앞으로 AI산업 및 다양항 분야에 걸쳐서 사용이 확대될것으로 예상되고 SK하이닉스에서는 그에 발맞추어 기술력을 기반으로 HBM,DDR5의 생산능력확대를 위해 크게 투자한다고 합니다.

1.한미반도체(HBM 관련주 대장주)

한미반도체 차트 및 부각된 이유
HBM 대장주 한미반도체 차트
한미반도체 기업정보 정리
  • 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함.
  • 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
  • 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등  6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
한미반도체 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가.
  • 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공함.
  • 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가함.
  • 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’ 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있음.

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2.제우스(HBM 관련주)

제우스 차트 및 부각된 이유
HBM 관련주 제우스 차트
제우스 기업정보정리
  • 1970년에 설립된 동사는 반도체 및  디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음.
  • 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
  • 2023년 3월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.
제우스 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.6% 감소, 영업이익은 88.7% 감소, 당기순이익 흑자전환.
  • 플러그밸브와 반도체 세정장비의 매출은 늘었으나, 디스플레이 장비와 산업용로봇 및 진공펌프 판매가 줄어들면서 2023년 1분기 매출액이 전년동기 대비 감소함.
  • 반도체 장비 국산화를 추진하고 있으며, 신제품도 단계적 결실을 맺고 있음.
  • 산업용로봇은 화장품, 자원순환 플랫폼 등 신규 거래처에서 지속적인 수요 발생이 예상됨.

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3.피에스케이홀딩스(HBM 관련주)

피에스케이홀딩스 차트 및 부각된 이유
피에스케이홀딩스 차트
피에스케이홀딩스 기업정보정리
  • 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
  • 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
  • 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음. 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함.
피에스케이홀딩스 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.4% 증가, 영업이익은 214.1% 증가, 당기순이익은 118% 증가.
  • 매출액이 전년 동기 대비 증가하였고, 판관비의 비용감소로 영업이익의 대폭 증가하였음.
  • 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며, 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세가 기대됨.

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4.에스티아이(HBM 관련주)

에스티아이 차트 및 부각된 이유
에스티아이 차트
에스티아이 기업정보정리
  • 1997년 7월에 설립되었으며, 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음.
  • 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 ‘무연납 진공 리플로우장비’는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장임.
  • 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였음.
에스티아이 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7% 증가, 영업이익은 27.4% 증가, 당기순이익은 74.4% 증가.
  • 당분기 주요 매출처로는 삼성전자, 에스케이하이닉스 등이 있으며, 매출액은C.C.S.S 794억원, Wet System 55억원 포함 총853억원임.
  • 디스플레이 포토트렉시스템 장비를 수주하며 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출에 성공하였음.

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5.프로텍(HBM 관련주)

프로텍 차트 및 부각된 이유
프로텍 차트
프로텍 기업정보정리
  • 동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.
  • 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
  • 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립함.
프로텍 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 41.2% 감소, 영업이익은 92.7% 감소, 당기순이익은 73.4% 감소.
  • 동사 매출은 전년 동기 대비 감소한 반면 판관비와 인건비는 증가하여 영업이익이 큰 폭으로 감소함.
  • 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있음.

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6.레이저쎌(HBM 관련주)

레이저쎌 차트 및 부각된 이유
레이저쎌 차트
레이저쎌 기업정보정리
  • 동사는 2015년 04월 설립, ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
  • 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
  • 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음.
  • 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.
레이저쎌 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2% 증가, 당기순손실은 133.3% 증가.
  • 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨.
  • 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정.
  • 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.

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7.인텍플러스(HBM 관련주)

인텍플러스 차트 및 부각된 이유
인텍플러스 기업정보정리
  • 동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
  • 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
  • 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
인텍플러스 분기실적
  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 66.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
  • 반도체 업계의 실적 부진 등으로 인해 매출액이 큰 폭으로 감소하였고, 영업이익 및 당기순이익이 적자전환하였음.
  • 동사는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있어, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음.

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